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2026-06-12每日存储市场要闻速递

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1. SK海力士将在年底前量产375层NAND,“以钼代钨”有望助力性能提升。
2. SK海力士多家设备供应商提出涨价要求。
3. 据日经新闻:SK海力士计划在2034年前将晶圆产能扩大两倍,以满足内存芯片日益增长的需求。
4. 机构:PC独立显卡Q1出货1182万块,同比增长28.3%。
5. 谷歌据悉正与三星洽谈,共同研发下一代芯片。
6. 来自台积电的订单大增,Amkor考虑投资1万亿韩元扩建韩国光州厂。
7. 郭明錤:CoPoS将于2028年下半年量产,玻璃与ABF不存在替代关系。
8. 最强Arm CPU正式上线,3纳米192核。
9. Omdia:第一季度半导体市场营收突破3000亿美元。
10. SEMI:Q1全球半导体设备销售额365亿美元,同比增14%创新高。
11. 鼎龙股份:ArF与KrF光刻胶产品获近千加仑新增订单 其是逻辑、存储芯片制造的核心刚需耗材。(来自金十数据)

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