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2026-09-09每日存储市场要闻速递

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发表于 半小时前 | 显示全部楼层 |阅读模式

1. 阿斯麦推进新一代光刻机升级,瞄准大型数据中心芯片市场。
2. 三星与ASML合作开发下一代EUV光刻掩模版。
3. 铠侠反驳与SK海力士建立更深度合作关系的说法,承诺缓解芯片价格涨势。
4. 苹果与铠侠签署NAND长期供应协议,或不设价格上限。
5. 量化交易巨头:存储芯片已稳坐“半导体王座”,看好美光和闪迪。
6. 三星在日本开设先进芯片封装研发中心。
7. 消息称三星美国泰勒晶圆厂产能已于试产前预定完毕。
8. 三星拟于2028年前将高NA EUV用于DRAM量产。
9. Arm高管:基于Arm技术的芯片已出货超3500亿颗。
10. 2连板中京电子:公司9-11阶高阶HDI产品处于导入拓展阶段。
11. 华强北电子产品销售商:基本所有手机品牌都涨价,最高涨幅可达1000元到1500元。
12. 机构:提前购机带动2026年智能手机生产总量优于预期,上调全年产量至10.7亿支。(来自金十数据)

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