2026-06-18每日存储市场要闻速递

魑魅魍魉

1. SK海力士开始供应下一代面向AI的存储器“HBM4E”12层堆叠样品。
2. 台积电产能告急，三星代工需求火热。
3. 消息称三星电子1d DRAM有望明年年底初步量产。
4. 中国首条、全球首批第8.6代AMOLED生产线在成都量产，总投资630亿元。
5. LG Innotek计划进一步扩产FCBGA基板。
6. MLCC大厂太阳诱电：现阶段没有计划因供需紧绷而调涨价格。
7. 集邦咨询：CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中，下半年高端特规品或面临结构性短缺。
8. 铝电容大厂尼吉康全线涨价。
9. 瑞银：代理式AI将推动半导体和硬件进一步上行。
10. 多款国产高速光通信芯片进入量产阶段，国产光纤产能排到2027年。
11. 慧荣高管：零售固态硬盘市场几乎荡然无存，客户端PCIe Gen6主控2027年底面世。
12. 金发科技：新一代LCP已大批量应用于AI服务器用高速连接器、存储连接器等部件。
13. 诚邦股份：拟募资不超1亿元用于嵌入式存储芯片扩产等项目。(来自金十数据)