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2026-06-15每日存储市场要闻速递

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发表于 3 小时前 | 显示全部楼层 |阅读模式

1. 我国成功研制出三维多层片上电容,可直接应用于AI/GPU芯片、高性能处理器等高端芯片。
2. 由激光写入的磁存储材料切换数据提速千倍。
3. 消息称SK海力士准备向主要客户提供HBM4E样品,最早本月发货。
4. 马斯克:特斯拉AI6芯片有望创下单块晶圆可用算力的纪录。
5. 波动剧烈引发担忧,全球银行限制对冲基金对SK海力士和三星的杠杆押注。
6. 韩国混凝土配送停运,三星与SK海力士芯片厂建设受影响。
7. AI热潮引发内存芯片需求暴增,消息称SK海力士去年新增员工超2000人。
8. 全国首款基于龙架构的农业专用SoC芯片流片成功。
9. 美格智能:存储芯片价格上涨成本在合理、有序向下游客户传导。
10. 江丰电子:公司生产的先端存储芯片用高纯300mm硅靶已批量供货。(来自金十数据)

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