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发表于 1 小时前 | 显示全部楼层 |阅读模式

1. SK集团表示,其董事长已于周三与台积电(TSM.N)首席执行官会面,重点讨论加强在高带宽内存(HBM)开发与下一代先进封装领域的合作。
2. 深圳国产芯片成功训练万亿级AI大模型。
3. 由于DDR5价格持续上涨,多家PC厂商正重新押注DDR4。
4. IDC称下半年全球PC市场将迎动荡期:短期没有“速效药”,核心问题是缺内存。
5. 台积电CEO魏哲家:未来数年,公司将难以满足全球芯片供应需求。
6. 微软Surface Laptop Ultra详细规格公布:首发英伟达RTX Spark芯片,重量不到2公斤。
7. 京东方A:2026年行业内第8.6代OLED产线陆续开始量产。
8. 华为云发布AICS灵衢智算集群等Agentic AI新品。
9. 并行科技:拟不超8163.35万元采购算力服务器及内存。(来自金十数据)

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