2026-05-26每日存储市场要闻速递

魑魅魍魉

1. SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM”。
2. 消息称三星电子完成900层超高堆叠3D NAND闪存原型开发。
3. 铠侠计划2027年量产第十代BiCS 3D NAND闪存。
4. 惠誉：铠侠在抵御存储芯片行业波动方面处于有利地位。
5. 机构：一季度全球前五大NAND Flash品牌合计营收季增83.7%。
6. 纬颖回应AI硬件涨价缺货潮：存储最缺，其次是MLCC、PCB、电源等。
7. 美光马纳萨斯晶圆厂开始生产1α制程DDR4。
8. 英伟达新品价格预期大幅上调，产业上下游博弈进入新阶段。
9. 英飞凌牵头启动欧盟Moore4Power计划，15国62方联手开发新一代功率芯片。
10. 思特威与紫光展锐联合布局MicroLED高速光互连。(来自金十数据)