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3. 应对罢工风险:消息称三星减少新晶圆投片、产能转向HBM等高价值内存。
4. 三星计划将原本专供服务器使用的HBM高带宽内存下放至智能手机、平板电脑等消费终端。
5. 广颖电通推出内容创作存储系列CreatePro,覆盖多种应用场景与产品形态。
6. 英特尔CEO陈立武回应为苹果代工芯片:正与多家客户合作。
7. 国民技术与安谋科技深化技术合作,签署Arm Total Access授权。
8. 兆易创新推出全新三相栅极驱动器,并已全面开放样品申请并实现量产。(来自金十数据)

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